Ceres 900是一款具有32个通用插槽的一体化测试系统，通过优化设计全面提升了设备的测试速度和测试重复性，可用于电力管理和混合信号芯片等产品的测试。与同行相比，Ceres 900测试速度更快，单元测试效率提升至少2倍以上。
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晶圆划片机是使用刀片进行高精度切割，实现工件的半自动切割的设备，最终得到单独的晶粒（die）。属于后道封装领域设备中重要的一环。
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HTS900-RH可用于厚膜、薄膜电阻的修调，包括各种规格的片式电阻，厚膜、薄膜电路和电路功能修调，广泛应用于包括汽车电子、传感器、航天军工、通信电子和仪器仪表等行业领域。激光调阻机是通过激光工艺对厚膜或薄膜电阻进行扫描切割，从而改变电阻体的导电横截面积和导电长度， 达到调节电阻阻值的效果。随着电子电路向高性能、高可靠和高密度发展，激光调阻技术在混合电路制造中的作用日益突出，特别是对于高精度的贴片电阻调阻和高精密的厚膜电路功能修调是必不可少的加工设备。
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深圳市大族半导体测试技术有限公司位于粤港澳大湾区核心城市深圳，是一家由大族激光控股的中外合资企业。公司专注于半导体晶圆测试（CP）和成品测试（FT）设备的研发、生产和销售，致力于做中国最好的高速数模混合信号自动化测试系统（ATE）。
公司重资引进美国Bin1 ATE LLC成熟技术，通过吸收、整合、转化、升级、再开发，于2019年正式推出具有行业领先技术...
